Wccftech报道指出，Google与Meta正与英特尔洽谈在下一代自研AI ASIC中导入EMIB技术，其中Google已规划于2027年的TPU v9采用EMIB，Meta的MTIA加速器也在同步评估。
台积电目前以CoWoS主导AI HPC市场，尤其CoWoS-L已成为NVIDIA Blackwell以及下一代Rubin架构的主要封装方案，使CoWoS长期被英伟达大量占用。云计算企业普遍面临调度受限、难以取得足够封装产能的状况。
此外，随着光罩尺寸持续放大，中介层的成本、尺寸上限与美国当地制造等问题愈加凸显，促使Google与Meta开始寻求替代方案。
EMIB与CoWoS的技术差在哪里呢？CoWoS依赖大型硅中介层（Interposer）集成多颗芯片，能提供极高互联带宽与最低延迟，但中介层制程复杂、成本高昂，且受光罩面积限制，封装扩展性有限。
相较之下，英特尔EMIB采用“内置硅桥（Silicon Bridge）”直接连接芯片，无需大面积中介层，使封装架构更简化、良率更高，也能降低热膨胀系数不匹配与封装翘曲等风险。
值得注意的是，封装尺寸与成本。EMIB-M目前已可支持6倍光罩级封装，2026–2027年有望提升至8～12倍，远超现阶段CoWoS的扩展能力。由于省去中介层，EMIB的封装成本可大幅下降，对需要大面积封装的ASIC客户而言具高度吸引力。
但EMIB缺点为互联带宽较低、信号距离较长、延迟略高等限制，仍令部分厂商保持观望。不过对Google与Meta这类云计算企业而言，大封装尺寸、具成本竞争力的架构，以及美国本地化产能，反而成为更具决定性的考量，使EMIB成为值得布局的替代选项。
随着Google Gemini 3反响热烈，其TPU平台的曝光率持续提升，也将带动台湾供应链需求，包括芯片设计（创意）、PCB与CCL材料、散热模块与测试设备等皆有望受益。整体来看，云计算企业的封装策略正从单一依赖CoWoS，逐步转向CoWoS与EMIB并行的双轨模式。
（首图来源：Intel）
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