DoNews6月30日消息，龙芯中科26日在北京举办了“2025 龙芯产品发布暨用户大会”，正式发布了龙芯 2K3000/3B6000M 处理器，龙芯 2K3000 和龙芯 3B6000M 是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。
据官方此前介绍，该芯片集成 8 个 LA364E 处理器核，基于主频 2.5GHz 下的实测 SPEC CPU 2006 Base 单核定点分值达到 30 分。
芯片集成第二代自研 GPGPU 核心 LG200，与龙芯 2K2000 集成的第一代 GPU 核心 LG100 相比，图形性能成倍提高。除图形加速外，LG200 还支持通用计算加速和 AI 加速，单精度浮点峰值性能为 256GFLOPS，8 位定点峰值性能为 8TOPS。
此外，芯片集成独立硬件编解码模块，支持各种主流视频格式，支持 eDP / DP / HDMI 三路显示接口输出，4K 高清处理性能达到 60 帧；集成安全可信模块，可提供安全可信支持和密码服务，在 SM2/3/4 硬件算法模块外，还实现了可供软件编程使用的可重构密码模块；集成丰富的 IO 扩展接口，包括 PCIe3.0、USB3.0 / USB2.0、SATA3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO 和 CAN-FD 等，满足不同领域的应用需求。
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