地缘政治紧张局势与经济不确定性促使亚洲半导体企业加快寻求地域多元化布局。未来五年，亚洲有望凭借成本优势、成熟的产业生态系统及深厚技术专长，继续在全球半导体制造领域保持领先地位。
国际信用评级机构穆迪发布的报告指出，亚洲目前掌握全球超过75%的晶片制造产能，涵盖逻辑芯片、存储芯片和DAO晶片（分立、模拟、光电子和传感器），以及关键材料的供应链。组装、测试和封装市场主要集中在北亚地区，但东南亚也在稳步推进产能扩张。预计到2032年，东南亚将占据全球约24%的产能，仅次于中国大陆和中国台湾。
从细分市场来看，马来西亚在半导体制造的后端环节依然保持领先。随着外国投资持续增长，越南的产能预计到2032年将提升至8%。相比之下，新加坡和泰国在后端市场的份额会缩减。尽管海外投资不断增加，中国大陆的发展势头强劲，但台湾、韩国和日本仍将继续主导高端芯片制造。
半导体已成为东南亚地区出口和制造业增长的重要引擎。去年，半导体占马来西亚商品出口总额的26%，菲律宾为32%。越南的半导体出口占比也稳步上升，到2023年已达到约6%。随着人工智能、高性能计算和5G技术推动需求增长，东南亚正处于有利位置，能够把握半导体出口持续增长的机遇。然而，短期风险依然存在，美国可能加征关税或将削弱东南亚作为对美出口基地的吸引力，这可能会扰乱出口增长势头，尤其对越南、马来西亚和新加坡等出口导向型经济体带来压力。
穆迪认为，虽然南亚和东南亚经济体逐渐崛起为后端枢纽，但技术差距限制了它们获取更大经济价值的能力。除了新加坡，区域的创新生态系统仍欠缺发展，研究基础设施、资本和全球互联互通有限。监管碎片化和知识产权执法薄弱限制了投资者的信心，并限制技术扩散。马来西亚和越南拥有英特尔和三星电子等跨国公司的主要工厂，但它们仍专注于基础组装，在扩大高价值业务规模方面进展有限。
疫情期间的供应短缺暴露了区域供应链过度集中的脆弱性，中美之间的地缘政治紧张进一步推动了全球对供应链多元化的高度关注。尽管美国在半导体设计、核心知识产权及电子设计自动化方面保持领先，但实际制造供应链仍主要集中在亚洲。亚洲的竞争优势在于成本、生态系统高度整合以及熟练劳动力资源。例如，美国的劳动力成本大约是亚洲的两到四倍，在美国制造晶圆成本比在台湾高出约50%。
除了工资，亚洲制造厂的公用事业和基础设施成本也明显较低。台湾的公用事业补贴最高可达30%。由于资本密集度高且成本结构竞争力较低，在亚洲以外地区扩展半导体业务仍面临商业挑战。波士顿咨询集团估算，要建立具备全面产能、实现自给自足的本地供应链需额外投入1万亿美元的前期资本，这可能会导致芯片价格上涨35%至65%，最终成本将转嫁给消费者。
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