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Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL3.0SoC

6月25日消息,Fabless芯片设计企业Primemas昨日宣布向客户出样世界首款CXL3.0(基于PCIe6.0PHY)控制器/主控SoC。Primemas的CX...

6 月 25 日消息,Fabless 芯片设计企业 Primemas 昨日宣布向客户出样世界首款 CXL 3.0(基于 PCIe 6.0 PHY)控制器 / 主控 SoC。

Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL3.0SoC

Primemas 的 CXL SoC 采用 Hublets 模块化芯粒 / 小芯片设计,除基础功能 IP 外也配备了高带宽、低延迟的片间互联接口,可与相邻模块实现无缝资源共享,这意味着一个整体 SoC 能聚合多个 CXL SoC 模块

采用 1×1 设计的 Hublet 支持至高 512GB DRAM 容量的 EDSFF E3.S 设备;而 2×2 配置下能连接到至高 2TB DRAM 容量的 PCIe AIC 或 CEM 产品;对于更高的 4×4 配置,则能连接到总 DRAM 内存容量达 8TB 的 1U 机架

Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL3.0SoC

Primemas 执行副总裁兼业务发展主管 Jay Kim 表示:

最初的合作伙伴利用 Hublet 解决了快速增长的工作负载带来的挑战,他们的出色反馈令我们深受鼓舞。

我们很高兴能通过与美光及其 CXL AVL(注:ASIC 验证实验室)计划的合作,向商业化迈出重要的下一步。

美光 CXL 业务发展总监 Luis Ancajas 表示:

随着人工智能的快速应用以及内存密集型工作负载的相应增加,基于 CXL 的解决方案正在推动创新,从而改变传统的计算平台。

作为数据中心内存解决方案的行业领导者,我们很高兴能与 Primemas 这样的创新者合作,通过我们的 AVL 计划验证和加速 Hublet SoC 等下一代解决方案,并帮助将这些变革性解决方案推向市场,从而将数据中心的性能、可扩展性和效率提升到新的水平。

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