随着AI行业的迅猛发展，各大厂商纷纷推出新一代AI芯片。英伟达的AI芯片尤为引人关注。最近，英伟达在GTC上展示了下一代AI芯片Vera Rubin，这款芯片拥有庞大的内存和超大体积，并将通过HBM4显存实现更高的内存传输带宽。预计该平台将在2026年下半年正式发布。
每块Vera Rubin超级芯片包含一颗NVIDIA自研的Vera CPU和两颗Rubin GPU。NVIDIA为该系统准备了最多32条LPDDR内存插槽，GPU预计将采用HBM4显存以提升整体带宽。目前，Vera Rubin超级芯片已完成流片，可以正常生产。未来，NVIDIA还需进行驱动编写、适配以及软件兼容等大量优化工作。
Vera CPU将包括88个Arm核心，而Rubin GPU则具备最高50 PFLOPS的算力，并搭配288GB的HBM4显存，为AI厂商提供出色的使用体验。如果采用计算阵列，Vera Rubin NVL144平台最高可实现3.6 ExaFLOPS的推理算力，相比现有计算平台有显著提升。不过，该平台要到2026年第三季度才能与大家见面，初期供应可能非常紧张，对许多厂商来说依然是难以企及的目标。
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